KIEES

반도체 패키징은 전공정에서 제작된 소자를 보호하고 데이터 송수신과 전력 공급을 위해 외부 소자 및 시스템과 연결하는 반도체 후공정의 핵심 기술입니다. 반도체 미세공정의 한계가 예측되는 한편 다양한 칩들로 구성된 시스템의 성능지표가 더욱 중요해짐에 따라 과거 반도체 기술의 보조 분야로만 인식되어 온 패키지 기술에 대한 관심이 어느 때보다 높아지고 있습니다. 특히 높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 인공지능 반도체 등 시스템 반도체 개발의 성패를 좌우하고 있습니다.

패키징 분야에서의 새로운 추세에 대응하고 국내 패키지 설계 분야의 경쟁력을 확보하는데 일조하기 위해, 한국전자파학회 산하 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 올해부터 ‘고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’을 개최합니다.

이번 워크숍에서는 인터커넥트 및 패키징 설계 분야의 연구개발을 선도하고 있는 산업체 및 학계의 전문가들을 모시고, 한 편의 기조강연과 총 여섯 편의 기술 세미나들로 프로그램을 준비하였습니다. 우선 본 연구회의 초대 위원장이신 한국과학기술원 김정호 교수님의 “챗GPT 인공지능 발전과 반도체 패키지의 미래”에 관한 기조강연은 현실로 다가온 인공지능 시대에 패키징 설계 기술의 미래를 전망하는 의미 있는 강연이 될 것으로 기대됩니다. 또한 기술 세미나에서는 패키징과 인터커넥트 기술의 최신 연구 동향, 성능 최적화 및 머신러닝 설계 기법, 차폐 및 소재 응용, 밀리미터파/테라헤르츠 무선 모듈용 패키징 등 다양하고 시의성 있는 주제들이 논의될 예정입니다.

새롭게 시작하는 ‘고속인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’이 앞으로 산학연 전문가 여러분의 상호 협력과 정보 교류를 돕는 패키지 설계 분야의 대표 워크숍으로 자리잡고, 이를 통해 점차 치열해지고 있는 기술 경쟁 속에서 국내 반도체 패키징 기술력이 더욱 향상되기를 기원합니다. 감사합니다.

2023년 9월 22일 

한국전자파학회 회장 육종관

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 위원장 한기진