한국전자파학회 뉴스레터

대학 및 산업체 · 연구소 탐방기

세종대학교 System Packaging and Interconnection (SPAI) 연구실
세종대학교 System Packaging and Interconnection (SPAI) 연구실은 2023년 3월 개소했다. 첨단 반도체 패키징 분야를 주 연구 테마로 설정했고, 설계 및 전기적 성능 평가에 집중하고 있다. 신호/전력 무결성 설계 방법론 개발 및 적용을 통해 고속 디지털 시스템 및 고급 패키지의 동작을 보장한다. 패키징 및 전자기 적합성 (EMC: Electromagnetic Compatibility) 기술에 기반한 하드웨어 보안 연구도 진행 중이다. 특히 하드웨어 보안 연구는 일본 Nara Institute of Science and Technology (NAIST)와 공동 연구를 진행하고 있다.

해당 원고 보기