2024 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍

  • 행사명 2024 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍
  • 일   시 2024-09-27 (금)
  • 장   소 더케이호텔 서울 본관 2층 가야금B홀
  • 사전등록 기간 2024-08-01 (목) 10시 ~ 2024-09-23 (월) 23시
  • 파일 다운로드 2024 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 리플렛 v12.pdf
  • 문의처 진다희 주임, 02-337-9666(#1),dh@kiees.or.kr
  • 초대의 말씀
  • 프로그램 안내
  • 등록안내 및 문의처
  • 개최 방법 및 확인 사항
  • 갤러리

인터커넥트 기술은 서로 분리된 회로들을 상호 연결하는 케이블, 커넥터, 선로 등 다양한 경로에서 신호와 전력의 품질(신호/전력 무결성)을 유지하기 위한 전자기, 회로 및 시스템의 설계를 포괄합니다. 과거 기판 및 모듈 수준의 설계에 주로 적용되어 왔던 인터커넥트 기술은 근래 높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 반도체 패키지 설계 영역까지 적용 범위가 확장되며 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

인터커넥트 및 패키징 분야에서의 급변하는 기술 추세에 대응하고 국내 설계 분야의 경쟁력을 확보하는데 일조하기 위해, 한국전자파학회 산하 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 작년에 ‘고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’을 처음 개최하였습니다. 성황리에 종료된 워크숍을 통해, 국내의 산업계, 연구계 및 학계 전문가 여러분께서 인터커넥트 및 패키징 기술의 최신 연구 성과를 공유하고 논의하는 교류의 장을 고대해왔음을 확인했고, 향후 본 워크숍을 지속적으로 발전시켜 나가야 한다는 강한 동기와 책임을 갖게 되었습니다.

작년에 이어 올해 워크숍에서도 인터커넥트 및 패키징 설계 분야의 연구개발을 선도하고 있는 전문가들을 모시고, 기조강연, 튜토리얼, 그리고 총 네 편의 기술 세미나들로 프로그램을 준비하였습니다. 우선 삼성전자 윤승욱 상무님의 “Advanced Package and Chiplet Solutions Empowering the AI Revolution” 기조강연은 인공지능 기술의 급격한 진화를 가능하게 하는 핵심 기술로서 첨단 패키지와 칩렛 기술을 제시하는 시의성 높은 강연이 될 것으로 기대됩니다. 올해 처음 준비한 튜토리얼 세션에서는 한국과학기술원 김지성 교수님께서 “고속 인터커넥트 설계 기술 동향”을 체계적으로 소개해주실 예정입니다. 

두 개의 기술 세션 중 시스템 수준 고속 인터커넥트 세션에서는 소스 지터 모델링 기반 고속직렬링크의 평가 가상화 기술(고백석 프로), 고속 인터커넥트용 HDMI 커넥터 설계 및 검증(신태인 박사) 등 최근 해당 분야의 실무 개발에서 중요한 주제들이 논의될 예정입니다. 첨단 패키지 설계 기술 세션에서는 반도체 칩렛 패키징 열관리 기술(남영석 교수), 첨단 이종 집적 패키징을 위한 글래스 기판 기술(류제인 박사) 등 해당 분야의 최신 연구 성과들이 논의될 예정입니다.

불확실성이 증대되고 있는 국내외 환경과 점차 치열해지고 있는 기술 경쟁 속에서 ‘고속인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’이 인터커넥트 및 패키징 설계 분야의 대표 행사로서 국내 산업계와 연구계에 기여할 수 있기를 기원합니다. 감사합니다.

2024년 9월 27일
한국전자파학회 회장 조춘식
고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 위원장 한기진

<한국전자파학회 사업자 등록증 및 계좌 사본*은 위에 첨부된 파일 참고 부탁드립니다>

*행사 별로 계좌 정보는 상이합니다*​ 

 

 

사전등록

• 등록기간 : 2024년 9월 19일(목)까지

• 등록방법 : 학회 홈페이지를 통하여 사전등록 후 등록비 결제


• 결제방법
 ☞계좌이체 : 기업은행 208-017491-04-027 (예금주 : (사)한국전자파학회)

 ☞카드결제 : 학회 홈페이지에서 카드결제 가능(비회원 포함)

 - 수기로 카드 결제를 원하시는 경우 첨부된 수기결제 신청서 작성 후 워크숍 담당자 이메일로 송부

 ※ 계산서를 신청하시면 기재하신 이메일 주소로 전자계산서가 발송됩니다. (계좌이체 및 현금 결제 시에만 발급 가능)

 ※ 사전등록 시 결제까지 완료한 자에 한하여 사전등록을 인정함을 양지하시기 바랍니다.

 

등록비

구분사전등록현장등록
일반200,000원250,000원
학생150,000원200,000원

문의처


• 한국전자파학회(www.kiees.or.kr) 사무국  진다희 주임​ 

TEL : (02) 337-9666(내선 1)   FAX : 02-6390-7550   E-Mail : dh@kiees.or.kr 

• 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 간사 광운대학교 송익환 교수 

TEL : (02)-940-5513   E-Mail : esong@kw.ac.kr

• 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 위원장 동국대학교 한기진 교수​

TEL : (02)-2260-3349  E-Mail : kjhan@dongguk.edu​       

 

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개최 방법 및 확인 사항

[2024 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍]은 오프라인(현장) 진행과 온라인(웹사이트 실시간 방송)으로 동시 진행됩니다.
- 본 워크숍의 참석 예정자는 사전등록 시 오프라인 & 온라인 참석 방식을 선택한 후 참석 바랍니다.
※ 워크숍 개최 후 온/오프라인 참석자에게 참가확인증 등 증빙 서류를 일괄 발급할 예정입니다.

1. 오프라인 진행 방식(오프라인 참석 순서)
- 등록 확인 → 책자 및 명찰 수령 → 워크숍 장소 입장

2. 온라인 진행 방식(온라인 참여 방법)
- 온라인 사전등록한 자에 한해 워크숍 개최 일자 전날 ①웹 사이트(URL), ②로그인 정보 제공 예정
- 워크숍 개최 당일 프로그램 일정대로 웹 사이트(URL) 접속 및 로그인 후 온라인 시청

※ 강연자분들의 요청에 따라 동영상 녹화는 절대 불가합니다. 동영상 녹화 시 법적 책임을 받을 수 있습니다.