KIEES

본 워크숍은 한국전자파학회의 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회에서 준비한 행사로서 학계, 산업계, 그리고 연구기관 전문가들이 모여 최신 기술 트렌드와 실무 경험을 공유하고, 기술적 난제에 대한 해법을 함께 고민하는 지식과 교류의 장입니다. 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 매년 워크숍 행사를 통해서 최신 기술을 공유하고 토론하여 기술 융합과 혁신을 촉진하는 촉매 역할을 해 왔습니다. 올 해도 인터커넥트 및 패키징 설계 분야의 연구개발을 선도하고 있는 전문가들을 모시고, 기조강연, 기술동향, 그리고 총 네 편의 기술 세미나들로 프로그램을 준비하였습니다. 삼성전자 배범희 상무의 기조강연은 “인터커넥트 설계의 디지털 트윈을 위한 기술”이라는 주제로 첨단 모바일 시스템에서의 인터커넥트 설계 기술에 대한 현황을 살펴볼 수 있는 강연이 될 것으로 기대됩니다. 이어서 ㈜휴윈 정성일 대표의 기술동향 세션에서는 최근 패키지나 시스템의 고속 인터커넥트 기술동향 및 도전 과제, 그리고 검증 방법에 대해서 소개해주실 예정입니다. 기술세션은 크게 고속 인터커넥트 분야와 첨단 패키지 설계 분야로 준비하였으며 고속 인터커넥트 세션에서는 현대모비스 권혁수 책임의 자동차 전장품의 신호해석과 경희대학교 박준용 교수의 고속 인터커넥트 설계를 위한 통계적 신호 무결성 방법론에 대한 발표가 있을 예정입니다. 이어서 첨단 패키지 설계 세션에서는 성균관대학교 김소영교수의 AI를 활용한 패키지 설계 기술과 하나마이크론 김홍석 선임의 2.xD 패키징 기반 RDL Bridge Die 및 Copper Post 구조의 신호 및 전력 무결성 성능 분석에 대한 발표가 이어질 예정입니다.

이번 워크숍은 기술 교류의 중심에서, 고속 인터커넥트 및 패키지 기술의 현황을 공유하고 실질적인 해법을 모색하는 소중한 시간이 될 것입니다. 귀중한 시간을 내어 참석해 주시는 모든 분들께 깊은 감사를 드리며, 인터커넥트 및 패키징 설계 분야의 대표 행사로서 국내 산업계와 연구계에 기여할 수 있기를 기원합니다. 감사합니다.

2025년 9월 26일

한국전자파학회 회장 이재성

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 위원장 김지성​