고속 인터커넥트 및 패키징 연구회

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소개

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 신호 및 전력 무결성(signal & power integrity, SI/PI), 3차원 패키징(3D packaging), 칩-패키지 통합설계(chip-package co-design) 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구하는 모임입니다.

인사말

회원 여러분 안녕하십니까?

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 최근 고성능 반도체 및 시스템 설계에서 그 중요성이 강조되고 있는 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구함으로써 우리나라의 반도체 산업 발전에 이바지하고자 합니다.

산학연 패키지 관련 분야 전문가들로 구성된 위원들 간의 정보 교환, 국내외 학술활동 참여 및 개최, 패키지 기술 노하우 보급 등 향후 다양한 활동을 통해 국내 전자 패키징 분야가 활성화되도록 힘쓰겠습니다.

많은 관심 부탁 드립니다.

위원장 한기진 배상

연혁

  • 2008년 1월

    전자패키징 연구회 설립, 초대 위원장 김정호 교수(KAIST)

  • 2008년 12월

    IEEE EDAPS 2008 주관

  • 2014년 3월

    2대 위원장 감동근 교수(아주대)

  • 2015년 12월

    IEEE EDAPS 2015 주관

  • 2021년 3월

    3대 위원장 한기진 교수(동국대)

조직도

구분 성명 소속
위원장 한기진 동국대
간사 송익환 광운대
위원
(가나다 순)
고용호 KITECH
권종화 ETRI
김명회 한경대
김소영 성균관대
김정호 KAIST
김종훈 EMC Doctors
김지성 수원과학대
김진국 UNIST
김진영 Amkor
라윤 SK Hynix
박용배 아주대
박준서 삼성전자
박현호 수원대
박학병 삼성전자
안승영 KAIST
윤준식 Ansys
이승재 Apple
정성일 휴윈
홍원빈 Postech

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 행사 일정

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  • 03

    2022-06

    전파신기술 워크숍(28회) 운영위원장 : 박용배 교수(아주대) 더케이호텔서울