고속 인터커넥트 및 패키징

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고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 국내 반도체 산업의 활성화를 위해서 signal integrity, power integrity, 3D packaging, chip-package co-design 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구하는 모임입니다.

인사말



회원 여러분 안녕하십니까?

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 신호 무결성(signal integrity) 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구함으로써 우리나라의 반도체 산업 발전에 이바지하고자 합니다.

작년에는 이 분야의 많은 산/학/연 리더를 위원으로 모셔서 연구회의 외연을 확장했고,
올해 12월에는 IEEE EDAPS (Electrical Design of Advanced Packaging and Systems)를 주최하여 내실을 다지려고 합니다.
많은 관심 부탁 드립니다.

감사합니다.
2015년 1월

위원장 감동근 배상

연혁

  • 2008년 1월

    전자패키징 연구회 설립, 초대 위원장 김정호 교수(KAIST)

  • 2008년 12월

    IEEE EDAPS 2008 주관

  • 2014년 3월

    2대 위원장 감동근 교수(아주대)

조직도

구분 성명 소속
위원장 감동근 아주대
간사 송익환 광운대
위원
(가나다 순)
고용호 KITECH
권종화 ETRI
김명회 ETRI
김소영 성균관대
김정호 KAIST
김종훈 KAIST
김지성 KAIST
김진국 UNIST
김진영 Amkor
라윤 LG전자
박용배 아주대
박준서 삼성전자
박현호 수원대
안승영 KAIST
윤준식 Ansys
이승재 인텔코리아
정성일 휴윈
한기진 UNIST
홍원빈 삼성전자

고속 인터커넥트 및 패키징 행사 일정

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2020년 08월

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한국전자파학회 8월 행사 일정

전체 행사보기

총 0건

  • 01

    2020-08

    관련학회 합동학술대회(날짜미정) 제주지부 제주

  • 07

    2020-08

    2020 전자장 해석 워크숍 안테나 및 전파전파연구회 한국전파진흥협회

  • 07

    2020-08

    [한국전자파학회] 2020 전자장 해석 워크숍 (온/오프라인) 한국전자파학회 한국전파진흥협회(서울목동)3층 대강의실

  • 19

    2020-08

    [한국전자파학회] 2020년 하계종합학술대회 한국전자파학회 라마다 프라자 제주 호텔

  • 27

    2020-08

    무인이동체 미래전파기술 워크숍 (4회)-온라인 진행 호남지부, 미래전파기술연구회, RRA 온라인진행

  • 27

    2020-08

    [한국전자파학회] 2020 무인이동체 미래전파 기술 워크숍 한국전자파학회 호남지부, 미래전파기술연구회 On-line 실시간 무료 방송

  • 28

    2020-08

    제24회 전자기장의 생체 영향에 관한 워크숍 전자장과생체관계연구회 더케이호텔서울

  • 28

    2020-08

    [한국전자파학회] 제24회 “전자기장의 생체 영향에 관한 워크숍” 발표 논문 모집 전자장과 생체관계연구회 더케이서울호텔 본관2층

  • 28

    2020-08

    [한국전자파학회] 제24회 전자기장의 생체영향에 관한 워크숍(온/오프라인) 한국전자파학회 더케이호텔 가야금 B홀(본관 2층)