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고속 인터커넥트 및 패키징 연구회

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소개

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 신호 및 전력 무결성(signal & power integrity, SI/PI), 3차원 패키징(3D packaging), 칩-패키지 통합설계(chip-package co-design) 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구하는 모임입니다.

인사말

회원 여러분 안녕하십니까?

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 최근 고성능 반도체 및 시스템 설계에서 그 중요성이 강조되고 있는 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구함으로써 우리나라의 반도체 산업 발전에 이바지하고자 합니다.

산학연 패키지 관련 분야 전문가들로 구성된 위원들 간의 정보 교환, 국내외 학술활동 참여 및 개최, 패키지 기술 노하우 보급 등 향후 다양한 활동을 통해 국내 전자 패키징 분야가 활성화되도록 힘쓰겠습니다.

많은 관심 부탁 드립니다.

위원장 김지성 배상

연혁

2008년 1월

전자패키징 연구회 설립, 초대 위원장 김정호 교수(KAIST)
2008년 12월

IEEE EDAPS 2008 주관
2014년 3월

2대 위원장 감동근 교수(아주대)
2015년 12월

IEEE EDAPS 2015 주관
2021년 3월

3대 위원장 한기진 교수(동국대)
2025년 3월

4대 위원장 김지성 초빙교수(한국과학기술원)

조직도

구분	성명	소속
위원장	한기진	동국대
간사	송익환	광운대
위원 (가나다 순)	고용호	KITECH
	권종화	ETRI
	김명회	한경대
	김소영	성균관대
	김정호	KAIST
	김종훈	EMC Doctors
	김지성	수원과학대
	김진국	UNIST
	김진영	Amkor
	라윤	SK Hynix
	박용배	아주대
	박준서	삼성전자
	박현호	수원대
	박학병	삼성전자
	안승영	KAIST
	윤준식	Ansys
	이승재	Apple
	정성일	휴윈
	홍원빈	Postech

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 행사 일정

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2025년 05월

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