고속 인터커넥트 및 패키징
관심
고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 국내 반도체 산업의 활성화를 위해서 signal integrity, power integrity, 3D packaging, chip-package co-design 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구하는 모임입니다.
회원 여러분 안녕하십니까?
고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 신호 무결성(signal integrity) 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구함으로써 우리나라의 반도체 산업 발전에 이바지하고자 합니다.
작년에는 이 분야의 많은 산/학/연 리더를 위원으로 모셔서 연구회의 외연을 확장했고,
올해 12월에는 IEEE EDAPS (Electrical Design of Advanced Packaging and Systems)를 주최하여 내실을 다지려고 합니다.
많은 관심 부탁 드립니다.
감사합니다.
2015년 1월
위원장 감동근 배상
2008년 1월
전자패키징 연구회 설립, 초대 위원장 김정호 교수(KAIST)
2008년 12월
IEEE EDAPS 2008 주관
2014년 3월
2대 위원장 감동근 교수(아주대)
| 구분 | 성명 | 소속 |
|---|---|---|
| 위원장 | 감동근 | 아주대 |
| 간사 | 송익환 | 광운대 |
| 위원 (가나다 순) |
고용호 | KITECH |
| 권종화 | ETRI | |
| 김명회 | ETRI | |
| 김소영 | 성균관대 | |
| 김정호 | KAIST | |
| 김종훈 | KAIST | |
| 김지성 | KAIST | |
| 김진국 | UNIST | |
| 김진영 | Amkor | |
| 라윤 | LG전자 | |
| 박용배 | 아주대 | |
| 박준서 | 삼성전자 | |
| 박현호 | 수원대 | |
| 안승영 | KAIST | |
| 윤준식 | Ansys | |
| 이승재 | 인텔코리아 | |
| 정성일 | 휴윈 | |
| 한기진 | UNIST | |
| 홍원빈 | 삼성전자 |
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