고속 인터커넥트 및 패키징 연구회
관심
고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 신호 및 전력 무결성(signal & power integrity, SI/PI), 3차원 패키징(3D packaging), 칩-패키지 통합설계(chip-package co-design) 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구하는 모임입니다.
회원 여러분 안녕하십니까?
고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 최근 고성능 반도체 및 시스템 설계에서 그 중요성이 강조되고 있는 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구함으로써 우리나라의 반도체 산업 발전에 이바지하고자 합니다.
산학연 패키지 관련 분야 전문가들로 구성된 위원들 간의 정보 교환, 국내외 학술활동 참여 및 개최, 패키지 기술 노하우 보급 등 향후 다양한 활동을 통해 국내 전자 패키징 분야가 활성화되도록 힘쓰겠습니다.
많은 관심 부탁 드립니다.
위원장 한기진 배상
2008년 1월
전자패키징 연구회 설립, 초대 위원장 김정호 교수(KAIST)
2008년 12월
IEEE EDAPS 2008 주관
2014년 3월
2대 위원장 감동근 교수(아주대)
2015년 12월
IEEE EDAPS 2015 주관
2021년 3월
3대 위원장 한기진 교수(동국대)
| 구분 | 성명 | 소속 |
|---|---|---|
| 위원장 | 한기진 | 동국대 |
| 간사 | 송익환 | 광운대 |
| 위원 (가나다 순) |
고용호 | KITECH |
| 권종화 | ETRI | |
| 김명회 | 한경대 | |
| 김소영 | 성균관대 | |
| 김정호 | KAIST | |
| 김종훈 | EMC Doctors | |
| 김지성 | 수원과학대 | |
| 김진국 | UNIST | |
| 김진영 | Amkor | |
| 라윤 | SK Hynix | |
| 박용배 | 아주대 | |
| 박준서 | 삼성전자 | |
| 박현호 | 수원대 | |
| 박학병 | 삼성전자 | |
| 안승영 | KAIST | |
| 윤준식 | Ansys | |
| 이승재 | Apple | |
| 정성일 | 휴윈 | |
| 홍원빈 | Postech |
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